2024-10-23
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在集電路的制造和測試過程中,CP測試(Chip Probing)和WAT測試(Wafer Acceptance Test)是兩個(gè)非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓(Wafer)階段進(jìn)行,但二者的目的、測試對(duì)象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。 一、整體概述:CP測試和WAT測試 我們可以把集成電路的制造過程比作一輛汽車的生產(chǎn)。汽車的制造涉及多個(gè)零部件的裝配和整車的檢測,而每個(gè)零部件的品質(zhì)至關(guān)重要。同樣的,集成電路的制造包括晶圓的加工、芯片的封裝和成品的檢驗(yàn)。 WAT測試相當(dāng)于檢測汽車各個(gè)
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