國(guó)產(chǎn)替代半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展

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2022-10-13 13:59:17 23

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的窗口期或許就3-5年，判斷趨勢(shì)很重要

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展在矛盾的市場(chǎng)環(huán)境中踩下了油門。

近年半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮刺激著大量玩家蜂擁而入，從半導(dǎo)體材料、設(shè)備一路蔓延到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè)，都回響著國(guó)產(chǎn)替代的口號(hào)，前景一片大好。

但疫情三年以來(lái)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的混沌與危機(jī)也在持續(xù)蔓延，進(jìn)一步輻射到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，狠狠敲打著每一家企業(yè)和投資人的心。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已然處于資本大環(huán)境收縮的風(fēng)暴眼中。

在這個(gè)矛盾時(shí)刻，“貪婪”還是“恐懼”？是赤裸裸擺在每一個(gè)玩家面前的難題。

如果我們從融資數(shù)據(jù)中尋找答案——IT桔子統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路（IC）行業(yè)的投融資規(guī)模正在逐年攀升，投資事件和融資規(guī)模已從2018年的312起、670.88億元，增長(zhǎng)至2021年的543起、1255.99億元。這是*個(gè)歷史新高。

從行業(yè)角度看，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望達(dá)到1904億美元（約12017億人民幣)，同比增長(zhǎng)24%。這是第二個(gè)歷史新高。

2008-2022年全球半導(dǎo)體資本支出趨勢(shì)（圖源：IC Insights）

不可否認(rèn)，當(dāng)下經(jīng)受著行業(yè)大洗牌的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體，正在艱難地走向*。在這艱難一戰(zhàn)中，如何看清硝煙背后的危與機(jī)，是每一家企業(yè)幾乎關(guān)于生死的抉擇。

作為產(chǎn)業(yè)布局者的玩家們，該如何在供應(yīng)鏈危機(jī)四伏的局勢(shì)中突出重圍？同時(shí)投資者作為產(chǎn)業(yè)背后的隱形推手，又該如何撥開這層層迷霧，直擊機(jī)會(huì)的靶心？

半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代從19年就已經(jīng)開始，半導(dǎo)體板塊也涌現(xiàn)出千億級(jí)別的上市公司，其中各個(gè)環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率都有顯著提升。

1）設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，工業(yè)和車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)化率是偏低的，另外主芯片比如CPU/GPU/SOC等國(guó)產(chǎn)化率仍然比較低。目前設(shè)計(jì)層面國(guó)產(chǎn)化率比較高的是與手機(jī)相關(guān)的包括IOT等相關(guān)的消費(fèi)類非主芯片一類的產(chǎn)品，比如攝像頭、CIS、射頻指紋識(shí)別、電源管理、部分功率器件等，相對(duì)國(guó)產(chǎn)化率較高。但是比如電腦的CPU/GPU以及手機(jī)的主芯片SOC，還有車規(guī)級(jí)的自動(dòng)駕駛、智能座艙等芯片的設(shè)計(jì)層面國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。整體來(lái)看在手機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)比較高了，但是在工業(yè)和車規(guī)主芯片的方向仍然比較低。

2）封測(cè)層面，也包括傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝以及近期熱門的Chiplet封裝。Chiplet目前國(guó)產(chǎn)化率較低，幾乎接近，因?yàn)镃hiplet更多涉及到前道制造工藝，也不是傳統(tǒng)的封裝廠可以涉及到的，里面有涉及到很多前道的設(shè)備、布線工藝等，目前全球做的最好的是臺(tái)積電，然后是Intel、三星等具有晶圓制造能力的一些公司。

3）偏上游的EDA軟件、設(shè)備、材料等國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)比較低。設(shè)備整個(gè)板塊比較低，具體來(lái)看光刻膠是前道制造中國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零的設(shè)備類型，像光學(xué)檢測(cè)國(guó)產(chǎn)化率也是個(gè)位數(shù)；其他比如清洗劑、CMP設(shè)備、刻蝕、薄膜沉積等一類國(guó)產(chǎn)化率高的可以超過(guò)50%，低一點(diǎn)的也會(huì)有20%左右，設(shè)備整體呈現(xiàn)偏結(jié)構(gòu)化特征。材料細(xì)分品類更多，光刻膠、掩模版國(guó)產(chǎn)化率較低，電子特氣、拋光液等國(guó)產(chǎn)化率近年在快速往上。

越往上游，國(guó)產(chǎn)化率低是有原因的，一方面是技術(shù)難度高，另一方面是客戶包括晶圓廠的驗(yàn)證導(dǎo)入周期比較長(zhǎng)。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)消費(fèi)電子類國(guó)產(chǎn)化率高，是因?yàn)閺脑O(shè)計(jì)難度、溫度、適用范圍、可靠性、穩(wěn)定性等角度來(lái)看，都比工業(yè)與車規(guī)簡(jiǎn)單，同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品生命周期更短、一般2-4年，對(duì)芯片要求不是很高；而工業(yè)和車規(guī)的可能在5-10年，總體驗(yàn)證周期很長(zhǎng)。因此國(guó)產(chǎn)化率的標(biāo)準(zhǔn)，不一定按照技術(shù)難度，也包括導(dǎo)入壁壘、驗(yàn)證壁壘等影響因素。目前美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)的限制更多也是在上游，半導(dǎo)體整體脫胎于美國(guó)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，美國(guó)將產(chǎn)業(yè)鏈上面的一些環(huán)節(jié)剝離到海外，本土保留輕資產(chǎn)、高ROE、高毛利的環(huán)節(jié)，比如設(shè)備、EDA軟件、IP授權(quán)等，重資產(chǎn)的晶圓制造、封測(cè)以及其他技術(shù)壁壘不太高的芯片都逐步轉(zhuǎn)向其他地區(qū)，因此美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)的限制業(yè)主要是在上游更加關(guān)鍵的領(lǐng)域。

展望未來(lái)，最急需國(guó)產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)應(yīng)該是設(shè)備、材料、EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)的CPU/GPU等環(huán)節(jié)，在本輪半導(dǎo)體反彈也是以國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)化的邏輯為主。除了技術(shù)層面之外，比如車規(guī)級(jí)關(guān)鍵芯片等也都急需實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，以對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)新能源汽車發(fā)展進(jìn)行彌補(bǔ)，也會(huì)涌現(xiàn)出相關(guān)的投資機(jī)會(huì)。

以下我們分設(shè)備類型，繼續(xù)分析各類細(xì)分設(shè)備中國(guó)際和國(guó)內(nèi)廠商中標(biāo)情況。

1、刻蝕：國(guó)產(chǎn)化率 22%，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份三強(qiáng)崛起

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備主要采購(gòu)自中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份。在長(zhǎng)江存儲(chǔ) 2017~2021 年刻蝕設(shè)備招標(biāo)中，中微公司設(shè)備中標(biāo)數(shù)量位列第三，累計(jì) 58 臺(tái)，僅次于泛林、東京電子，高于應(yīng)用材料，體現(xiàn)出中微公司在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際水平的技術(shù)競(jìng) 爭(zhēng)力。北方華創(chuàng)、屹唐股份僅次于應(yīng)用材料，分別錄得 24 臺(tái)、18 臺(tái)。

從刻蝕細(xì)分類型來(lái)看，中微公司主要中標(biāo)設(shè)備包括通孔刻蝕、接觸孔刻蝕、介質(zhì) （氧化硅等）刻蝕、溝槽刻蝕等，其中 2020 年*中標(biāo)溝槽刻蝕；北方華創(chuàng)主要中標(biāo)設(shè) 備包括硅槽刻蝕、鋁刻蝕等；屹唐股份主要中標(biāo)設(shè)備為介質(zhì)（氮化硅、氮氧化硅等）刻蝕、鈍化層刻蝕等。

華力集成：中微公司中標(biāo)數(shù)量位列第二，僅次于泛林，高于東京電子、應(yīng)用材料。過(guò)去五年華力集成招標(biāo)期間，中微公司共中標(biāo) 15 臺(tái)，北方華創(chuàng)中標(biāo) 1 臺(tái)。其中中微公司中標(biāo)設(shè)備包括光阻刻蝕、銅互連溝槽刻蝕、鈍化膜刻蝕、通孔刻蝕、多晶硅刻蝕等，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備為多晶硅 STI 刻蝕。

華虹無(wú)錫：中微公司位列第二，僅次于泛林，高于迪恩士、東京電子。中微公司共中標(biāo) 11 臺(tái)，北方華創(chuàng)中標(biāo) 6 臺(tái)，其中中微公司中標(biāo)設(shè)備包括鈍化膜刻蝕、氧化膜刻蝕、介質(zhì)側(cè)墻刻蝕等，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備包括多晶硅刻蝕、淺溝槽刻蝕等。

總結(jié)：刻蝕設(shè)備方面，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份分列國(guó)內(nèi)前三，其中中微公司工藝覆蓋范圍相對(duì)較廣，其主力出貨類型為 CCP（電容耦合等離子刻蝕），面向介質(zhì)刻蝕較多，近期 ICP（電感耦合等離子刻蝕）逐步發(fā)力，未來(lái)工藝范圍有望進(jìn)一步拓寬；北方華創(chuàng)主要工藝覆蓋為多晶硅、淺溝槽、鋁刻蝕等類型，主要面向金屬、硅等導(dǎo)體刻蝕為主；屹唐股份在長(zhǎng)江存儲(chǔ)獲得大量采購(gòu)，主要面向介質(zhì)刻蝕。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo) 情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 133 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 605 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 22.0%（按照臺(tái)數(shù)占比，下同）。與國(guó)外廠商相比，國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備在刻蝕精度、工藝覆蓋率等方面還存在進(jìn)一步提升空間。

2、薄膜沉積：國(guó)產(chǎn)化率 4.6%，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海為國(guó)產(chǎn)前三強(qiáng)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：薄膜沉積設(shè)備主要采購(gòu)日美設(shè)備，包括東京電子、國(guó)際電氣、泛林、應(yīng) 用材料等。國(guó)產(chǎn)廠商中，拓荊科技、北方華創(chuàng)分別中標(biāo) 14 臺(tái)、11 臺(tái)，其中拓荊科技中標(biāo) 設(shè)備主要為 PECVD（等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積），北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備主要為 PVD（物理氣相沉積）。

華力集成：應(yīng)用材料中標(biāo)最多，國(guó)產(chǎn)包括拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海。其中拓荊科技中標(biāo)設(shè)備為 PECVD，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備為濺射設(shè)備，盛美上海中標(biāo)設(shè)備為銅電鍍設(shè)備。

華虹無(wú)錫：主要采購(gòu)應(yīng)用材料、泛林，國(guó)產(chǎn)廠商包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、江蘇芯夢(mèng)。其中，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備為 PVD，拓荊科技中標(biāo)設(shè)備為 PECVD，江蘇芯夢(mèng)中標(biāo)設(shè)備為化學(xué)鍍?cè)O(shè)備。

總結(jié)：薄膜沉積設(shè)備方面，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海分列國(guó)內(nèi)前三，但三家廠商設(shè)備類型有明顯差異，其中拓荊科技主要為 PECVD（等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積），北方華創(chuàng)主要為 PVD（物理氣相沉積），盛美上海涉及電鍍?cè)O(shè)備，三家廠商均是對(duì)應(yīng)細(xì)分設(shè)備（PECVD、PVD、電鍍）領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)龍頭，產(chǎn)業(yè)地位突出。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo) 情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 44 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 967 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 4.6%。與海外廠商相比，國(guó)產(chǎn)廠商在薄膜沉積領(lǐng)域工藝覆蓋類型方面尚不完善，仍有較大發(fā)展空間。

3、過(guò)程控制：國(guó)產(chǎn)化率 2.4%，中科飛測(cè)、精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器國(guó) 內(nèi)*

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：過(guò)程控制設(shè)備主要采購(gòu)美、日設(shè)備，包括 Onto（由 Nanometrics 和 Rudolph Technologies 合并）、科天、日立高新、應(yīng)用材料、賽默飛等。國(guó)產(chǎn)廠商中，中科飛測(cè)、精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器分別中標(biāo) 7 臺(tái)、6 臺(tái)、2 臺(tái)，其中中科飛測(cè)中標(biāo)設(shè) 備主要為光學(xué)表面三維形貌量測(cè)設(shè)備，精測(cè)半導(dǎo)體中標(biāo)設(shè)備主要為膜厚光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)儀，睿勵(lì)科學(xué)儀器中標(biāo)設(shè)備為介質(zhì)薄膜測(cè)量系統(tǒng)。

華力集成：Nova Measuring、科天中標(biāo)最多，國(guó)產(chǎn)僅睿勵(lì)科學(xué)儀器中標(biāo)。其中 Nova Measuring 為以色列量測(cè)設(shè)備公司，共計(jì)中標(biāo) 45 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品包括化學(xué)機(jī)械研磨厚度在線測(cè)量設(shè)備、光學(xué)線寬測(cè)量?jī)x設(shè)備、硅片厚度測(cè)量?jī)x、X 射線光電子能譜分析量測(cè) 設(shè)備等。睿勵(lì)科學(xué)儀器于 2019 年 11 月中標(biāo)的 1 臺(tái)設(shè)備為后段膜厚測(cè)量?jī)x設(shè)備(BEOL)。

華虹無(wú)錫：主要采購(gòu)科天、日立高新，國(guó)產(chǎn)廠商包括吉姆西半導(dǎo)體科技、無(wú)錫卓海。其中，吉姆西半導(dǎo)體科技 6 臺(tái)中標(biāo)設(shè)備為膜厚測(cè)量?jī)x，無(wú)錫卓海 1 臺(tái)中標(biāo)設(shè)備為套刻精度檢測(cè)機(jī)。從兩家公司官網(wǎng)我們了解到，吉姆西半導(dǎo)體科技主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體再制造設(shè) 備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)，再制造設(shè)備品牌涵蓋應(yīng)用材料、泛林、日新、東京電子、 Nanometrics、Mattson 等；無(wú)錫卓?？萍紝Ｗ雽?dǎo)體前道檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)、制造、修理、技術(shù)服務(wù)，再制造設(shè)備品牌涵蓋科天、日立高新、Ruldoph、Quantox、尼康等。

總結(jié)：過(guò)程控制設(shè)備方面，中科飛測(cè)、精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器屬于國(guó)內(nèi)布局領(lǐng) 先企業(yè)，其中中科飛測(cè)主要產(chǎn)品為光學(xué)表面三維形貌量測(cè)設(shè)備等光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器主要產(chǎn)品均為膜厚量測(cè)設(shè)備。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó) 產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 16 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 680 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 2.4%，國(guó)產(chǎn) 廠商設(shè)備僅覆蓋膜厚量測(cè)、光學(xué)形貌量測(cè)等類型，品類尚不齊全，存在較大市場(chǎng)空間尚待開拓。

4、氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化率 29%，北方華創(chuàng)優(yōu)勢(shì)較為明顯

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：北方華創(chuàng)中標(biāo)僅次于東京電子，屹唐股份、成都萊普科技亦獲得采購(gòu)。其中北方華創(chuàng)共計(jì)中標(biāo) 94 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋氧化、退火、合金等設(shè)備。屹唐股份中標(biāo) 6 臺(tái)，主要為退火設(shè)備；成都萊普科技于 2021 年 9 月中標(biāo) 2 臺(tái)，為退火設(shè)備。

華力集成：東京電子、應(yīng)用材料等企業(yè)*，北方華創(chuàng)、屹唐股份、盛美上海亦獲得采購(gòu)。其中北方華創(chuàng)共計(jì)中標(biāo) 4 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋退火、合金、氧化爐設(shè)備；屹唐股份（Mattson）中標(biāo) 2 臺(tái)，為快速熱退火/快速熱氧化設(shè)備；盛美上海中標(biāo) 1 臺(tái)，為低壓高溫氧化爐設(shè)備。

華虹無(wú)錫：東京電子獲采購(gòu)最多，國(guó)產(chǎn)廠商包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、上海微電子等。其中，北方華創(chuàng)中標(biāo) 10 臺(tái)設(shè)備，包括合金退火爐、真空烘烤爐等；屹唐股份中標(biāo) 3 臺(tái)，為快速熱退火設(shè)備；上海微電子中標(biāo) 2 臺(tái)，為背面激光退火設(shè)備。

總結(jié)：氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備方面，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備數(shù)量靠前，尤其是在長(zhǎng)江存儲(chǔ) 中獲采購(gòu)數(shù)量較大。北方華創(chuàng)相關(guān)設(shè)備主要以各類氧化爐、退火爐、合金爐等為主；除北方華創(chuàng)外，屹唐股份、盛美上海等公司亦有相關(guān)爐管產(chǎn)品；上海微電子面向 IGBT 等應(yīng) 用開發(fā)了激光退火設(shè)備，與爐管設(shè)備有所區(qū)別。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn) 設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 124 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 430 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 28.8%。

5、清洗：國(guó)產(chǎn)化率 31%，盛美上海中標(biāo)設(shè)備數(shù)量國(guó)產(chǎn)最多，僅次于日本迪恩士

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：盛美上海中標(biāo)設(shè)備數(shù)僅次于日本廠商迪恩士，國(guó)產(chǎn)中標(biāo)廠商還包括芯矽科技、北方華創(chuàng)、屹唐股份。其中盛美上海共中標(biāo) 35 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品主要包括各類型單片式清洗機(jī)。芯矽科技共計(jì)中標(biāo) 5 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品為零部件清洗機(jī)。北方華創(chuàng)共中標(biāo) 2 臺(tái)制程擋控片蝕刻回收清洗機(jī)，屹唐股份亦于 2021 年中標(biāo) 2 臺(tái)清洗設(shè)備。

華力集成：盛美上海中標(biāo)僅次于日本迪恩士，北方華創(chuàng)、芯源微亦獲得采購(gòu)。其中盛美上海共計(jì)中標(biāo) 19 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋前段、后段工藝的清洗設(shè)備。北方華創(chuàng)中標(biāo) 13 臺(tái)，均為部件清洗設(shè)備；芯源微中標(biāo) 3 臺(tái)，為刷片清洗設(shè)備。

華虹無(wú)錫：迪恩士、盛美上海分列前兩位，國(guó)產(chǎn)廠商還包括上海稷以科技有限公司。其中，盛美上海中標(biāo) 19 臺(tái)設(shè)備涵蓋前后段制程，涉及銅線聚合體剝離、鋁線及通孔清洗、多晶硅氧化膜硅片再生、擴(kuò)散爐前清洗等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品應(yīng)用較為多樣。上海稷以科技有限公司于 2021 年 9 月*中標(biāo)華虹無(wú)錫清洗設(shè)備 1 臺(tái)，具體產(chǎn)品為 300mm 薄片等離子背面清洗機(jī)。

總結(jié)：清洗設(shè)備方面，盛美上海表現(xiàn)較為突出，在選取的三家晶圓廠中設(shè)備中標(biāo)數(shù) 量均位列第二，僅次于日本迪恩士。盛美上海清洗設(shè)備工藝覆蓋面較廣，基本涵蓋前、中、后段工藝，除盛美上海以外，國(guó)內(nèi)北方華創(chuàng)、芯源微、屹唐股份、至純科技等企業(yè) 均有所布局。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 99 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 318 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 31.1%。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)設(shè)備主要在后端制程為主，且部分用于處理控片、擋片，在正片、前端制程應(yīng)用相對(duì)有限，未來(lái)仍存在較大發(fā)展空間。

6、去膠：國(guó)產(chǎn)化率 74%，屹唐股份、盛美上海國(guó)產(chǎn)入圍

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：屹唐股份中標(biāo)數(shù)量位列*。屹唐股份共計(jì)中標(biāo) 74 臺(tái)，數(shù)量超過(guò)韓國(guó) PSK，中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋前、中、后段干法去膠設(shè)備。屹唐股份為中標(biāo)范圍內(nèi)*一家國(guó)產(chǎn) 廠商。

華力集成：屹唐股份中標(biāo)數(shù)量位列*。屹唐股份共計(jì)中標(biāo) 10 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品為等離子去膠設(shè)備，涵蓋前、中、后段去膠工藝。

華虹無(wú)錫：迪恩士獲采購(gòu)較多，國(guó)產(chǎn)廠商包括屹唐股份、盛美上海。其中，屹唐股份中標(biāo) 13 臺(tái)設(shè)備，均為等離子去膠設(shè)備；盛美上海中標(biāo) 4 臺(tái)，均為前段光刻膠剝離設(shè)備。

總結(jié)：去膠設(shè)備方面，屹唐股份、盛美上海等公司入圍，兩家設(shè)備類型有所區(qū)別。其中，屹唐股份主要產(chǎn)品為各類等離子體干法去膠設(shè)備，其收購(gòu)的 Mattson 在去膠領(lǐng)域具有長(zhǎng)期技術(shù)積累，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，盛美上海產(chǎn)品為濕法去膠設(shè)備。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 101 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 137 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 73.7%。

7、化學(xué)機(jī)械拋光：國(guó)產(chǎn)化率 21%，華海清科為國(guó)內(nèi)細(xì)分龍頭

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：應(yīng)用材料、華海清科中標(biāo)最多。其中華海清科共計(jì)中標(biāo) 34 臺(tái)，僅次于應(yīng) 用材料，中標(biāo)產(chǎn)品主要為層間介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、氧化硅化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、晶圓硅面化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等。

華力集成：應(yīng)用材料、荏原制作所*，國(guó)內(nèi)華海清科中標(biāo)。華海清科共計(jì)中標(biāo) 4 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋硅研磨設(shè)備、銅化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、氧化硅化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備和硅片背面氧化膜化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備。

華虹無(wú)錫：應(yīng)用材料、華海清科獲采購(gòu)較多。華海清科共計(jì)中標(biāo) 10 臺(tái)設(shè)備，化學(xué)機(jī) 械拋光工藝涵蓋銅、硅片再生、淺溝槽絕緣氧化膜&多晶硅膜、鎢等工藝環(huán)節(jié)，應(yīng)用領(lǐng)域較為多樣；吉姆西半導(dǎo)體科技中標(biāo) 5 臺(tái)，為氧化膜化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。

總結(jié)：化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備方面，華海清科為國(guó)內(nèi)細(xì)分龍頭，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備涵蓋銅、硅片再生、淺溝槽絕緣氧化膜&多晶硅膜、鎢等多類材料。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 48 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 230 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 20.9%。與海外廠商相比，在工藝覆蓋率方面，國(guó)內(nèi)廠商有進(jìn)一步提升空間。

8、離子注入：國(guó)產(chǎn)化率 1.4%，爍科中科信國(guó)產(chǎn)獲采購(gòu)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：應(yīng)用材料、亞舍立（Axcelis）中標(biāo)較多。應(yīng)用材料為離子注入領(lǐng)域全球龍頭，共計(jì)中標(biāo) 38 臺(tái)，中標(biāo)產(chǎn)品涵蓋高束流、中束流等類型；亞舍立 Axcelis 中標(biāo) 8 臺(tái)，主要為高能離子注入設(shè)備。

華力集成：應(yīng)用材料、住友重工、亞舍立等企業(yè)*，國(guó)產(chǎn)爍科中科信獲得采購(gòu)。應(yīng)用材料中標(biāo)設(shè)備涵蓋高電流、中電流和高能量離子注入設(shè)備；住友重工中標(biāo)設(shè)備包括高電流和中電流離子注入設(shè)備；亞舍立中標(biāo)設(shè)備為中電流和高能量離子注入機(jī)；爍科中科信于 2019 年中標(biāo) 1 臺(tái)中束流離子注入機(jī)。

華虹無(wú)錫：住友重工、應(yīng)用材料獲采購(gòu)最多，國(guó)產(chǎn)廠商爍科中科信獲得采購(gòu)。其中，住友重工、應(yīng)用材料、亞舍立分別中標(biāo) 22 臺(tái)、20 臺(tái)、4 臺(tái)離子注入機(jī)；爍科中科信于 2020 年中標(biāo) 1 臺(tái)，為中電流離子注入設(shè)備。

總結(jié)：離子注入設(shè)備方面，爍科中科信在華虹無(wú)錫、華力集成均獲得中標(biāo)，中標(biāo)設(shè) 備均為中束流離子注入設(shè)備。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 2 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 139 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 1.4%，該領(lǐng)域尚存在較大國(guó)內(nèi)外差距，替代空間廣闊。

9、涂膠顯影：國(guó)產(chǎn)化率 1.1%，芯源微實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)零突破

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：主要采購(gòu)自東京電子，部分迪恩士、漢民科技。尚未采購(gòu)國(guó)產(chǎn)廠商設(shè)備。

華力集成：東京電子獲采購(gòu)數(shù)量*，芯源微實(shí)現(xiàn)零的突破。其中，國(guó)產(chǎn)廠商芯源微中標(biāo) 1 臺(tái)，為防反射層勻膠機(jī)設(shè)備/BARC Coater。

華虹無(wú)錫：18 臺(tái)招標(biāo)涂膠顯影設(shè)備全部采購(gòu)自東京電子，尚未采購(gòu)國(guó)產(chǎn)廠商設(shè)備。

總結(jié)：涂膠顯影設(shè)備方面，東京電子獲采購(gòu)較多，國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司中僅芯源微入圍。芯源微在華力集成中標(biāo)設(shè)備為勻膠機(jī)，國(guó)產(chǎn)化尚存在較大發(fā)展空間。除上述晶圓廠外，芯源微還在中芯紹興、上海積塔、青島芯恩等晶圓廠獲得批量招標(biāo)采購(gòu)，產(chǎn)品包括聚合物涂膠顯影機(jī)、背面涂膠顯影機(jī)、KrF 勻膠顯影機(jī)、I-line 勻膠顯影機(jī)等，公司在國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域具有一定稀缺性。從前述三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo) 總數(shù) 1 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 91 臺(tái)，由此計(jì)算國(guó)產(chǎn)化率約 1.1%。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

10、光刻：國(guó)產(chǎn)化率 1.2%，阿斯麥*壟斷，上海微實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)零突破

光刻機(jī)方面，各晶圓廠均主要采購(gòu)阿斯麥產(chǎn)品，少量采購(gòu)日系廠商佳能、尼康。國(guó) 產(chǎn)廠商中，上海微電子裝備于 2021 年初于長(zhǎng)江存儲(chǔ)中標(biāo)一臺(tái)光刻機(jī)。當(dāng)前在光刻機(jī)領(lǐng)域，后續(xù)廠與龍頭廠商阿斯麥之間差距仍較為明顯。從三座晶圓廠累計(jì)招標(biāo)情況來(lái)看，國(guó)產(chǎn) 設(shè)備中標(biāo)總數(shù) 1 臺(tái)，晶圓廠招標(biāo)設(shè)備總數(shù) 86 臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率約 1.2%，國(guó)產(chǎn)化率尚低。

上半年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收普漲

2022年上半年，電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)、大數(shù)據(jù)及人工智能的快速發(fā)展，對(duì)芯片產(chǎn)出的需求量與日俱增。再加上近些年來(lái)，國(guó)產(chǎn)替代意識(shí)和意愿的加強(qiáng)，給本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的空間。因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上半年?duì)I收基本都實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)，并且由于手中的大量訂單，他們對(duì)今年剩余時(shí)間的出貨前景也保持信心。

從整體類別上看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備基本可以覆蓋到半導(dǎo)體制造的各階段所需。尤其在刻蝕、清洗、薄膜等設(shè)備方面表現(xiàn)突出。無(wú)論是從一、二級(jí)市場(chǎng)追捧、上市公司業(yè)績(jī)亮眼等角度來(lái)看，本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入了黃金發(fā)展周期。

北方華創(chuàng)和中微公司是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的公司，刻蝕設(shè)備也是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已經(jīng)逐漸進(jìn)入成熟期。其中中微公司的介質(zhì)刻蝕已進(jìn)入臺(tái)積電5nm產(chǎn)線，北方華創(chuàng)在ICP（電感耦合等離子體）刻蝕領(lǐng)域較具優(yōu)勢(shì)，其14納米等離子硅刻蝕機(jī)已成功進(jìn)入主流項(xiàng)目產(chǎn)線。

北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2022年半年度營(yíng)收50.5億元-57.7億元，比上年同期增長(zhǎng)40%-60%。中微公司預(yù)計(jì) 2022年半年度營(yíng)業(yè)收入約 19.7 億元，同比增長(zhǎng)約 47.1% （2021 年上半年?duì)I業(yè)收入13.4 億元，同比增長(zhǎng)約 36.8%）；凈利潤(rùn)為 4.1億元到 4.5億元，同比增加 565.42%到 630.34%。新增訂單約30.6億元，同比增長(zhǎng)約62%。

清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體2022年上半年?duì)I業(yè)收入為10.96億元，同比增長(zhǎng)75.21%，凈利潤(rùn)為2.37億元，較上年同期增長(zhǎng)163.83%。半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備（包含后道電鍍?cè)O(shè)備）的營(yíng)業(yè)收入均有較大增長(zhǎng)。

CMP設(shè)備供應(yīng)商華海清科預(yù)計(jì)2022年半年度營(yíng)業(yè)收入為 6.8億元至7.5億元，同比增長(zhǎng)131.60%至 155.44%。實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 1.7億元至1.95億元，同比增長(zhǎng)140.99%至176.43%。

半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)2022年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.8億元–12.5億元，比上年同期增長(zhǎng)79.91%–108.22%。

另外據(jù)消息人士稱，包括拓荊科技、涂膠顯影設(shè)備供應(yīng)商芯源微在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商上半年的收入也有顯著增長(zhǎng)，未來(lái) 6-12 個(gè)月的訂單可見度明顯。

這些上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中多是十幾年摸爬滾打過(guò)來(lái)的老牌企業(yè)，如今終于守得云開見月明。此前芯謀研究評(píng)價(jià)老牌國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中提到，“務(wù)實(shí)、穩(wěn)定的行業(yè)領(lǐng)頭人和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，正是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁向成功的關(guān)鍵之一。他們經(jīng)過(guò)數(shù)十年的積累，承受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)。當(dāng)產(chǎn)業(yè)化機(jī)遇來(lái)臨之時(shí)，這些經(jīng)驗(yàn)老道、實(shí)力雄厚的實(shí)干企業(yè)就乘風(fēng)而起?！?/span>

國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)的蓬勃發(fā)展不僅體現(xiàn)在上市的設(shè)備企業(yè)中，非上市設(shè)備企業(yè)也迎來(lái)了*的進(jìn)展。

2022年上半年，摩爾精英的MEE-T系列ATE測(cè)試設(shè)備成功導(dǎo)入3家全球前十大模擬芯片廠商和十余家國(guó)產(chǎn)芯片廠商的量產(chǎn)供應(yīng)鏈。MEE-T系列ATE測(cè)試設(shè)備是一款成熟穩(wěn)定的數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)，擅長(zhǎng)手機(jī)AP、MCU、PMIC、IoT等各類芯片產(chǎn)品，*期全球裝機(jī)量達(dá)到3500臺(tái)。值得一提的是，MEE-T系列測(cè)試設(shè)備協(xié)助某國(guó)際模擬巨頭廠商，為其主力產(chǎn)品提升了6.7倍的測(cè)試產(chǎn)出效率，穩(wěn)定性提升了413%。

結(jié)語(yǔ)

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，隨著需求不斷上升而推動(dòng)的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲(chǔ)芯片的開發(fā)、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng)，未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。從歷史角度來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，在中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)下，到2030年，大陸的晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)到24%。因此，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占比將在未來(lái)幾年內(nèi)穩(wěn)步上升。但在這個(gè)上升的過(guò)程中，離不開半導(dǎo)體客戶更大的支持。

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國(guó)產(chǎn)替代半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展

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